深入了解客户应用,提供最适合的产品,做最贴近中国客户应用需求的功率半导体供应商。
为客户创造价值,为企业创造效益,为员工创造未来。
没有完美的个人,却有完美的团队。
2010年,HOMSEMI TRENCH (沟槽工艺)MOSFET工艺制程投入使用,技术达到国际领先水平。
2011年,HOMSEMI 1200V系列IGBT投产,成为大中华区最先投产IGBT的厂商之一。
HOMSEMI半导体创立于2006年,是研发、生产功率场效应管和IGBT的高新科技企业。
公司在成立之初,从国外引进国际最先进的MOSFET工艺制程技术,成为国内最先进的MOSFET厂商之一。